2024年报考电子封装技术专业好不好，就业方向有哪些？待遇以及前景怎么样？电子封装技术专业毕业生好就业吗？新高考志愿填报网统计数据显示：电子封装技术毕业生男女比例在60:40，该专业毕业生平均薪资起点一般为3614元/月，后期发展增速较快，毕业5年平均薪酬可达到7398元/月。
电子封装技术专业就业方向：
电子封装技术专业毕业后可在通信、电子、计算机、航空航天、集成电路、半导体器件、微电子与光电子、自动化等领域的企事业单位从事电子产品设计、制造、工艺、测试、研发、管理和经营销售等方面工作，也可攻读工学、工程硕士、博士学位。该专业适合升学考研。电子封装技术专业大学排名（2024最新排行榜）
电子封装技术前景分析：
生产工艺
具体岗位：后道工艺工程师，工艺研发工程师，研发工程师，公务员/事业单位人员，切割工艺工程师，部门经理，产品工艺/制程工程师，工艺工程师，封装质量工程师，高级工程师（ESDTeamLeader）
电子/电器通用技术
具体岗位：学生实践（兼职），售前/售后技术支持工程师，研发工程师，半导体技术，技术研发工程师，封装研发工程师，NPI工程师，工艺集成工程师，项目主管（兼ANSYS有限元仿真），失效分析工程师
销售业务
具体岗位：大客户销售，区域经理，销售工程师，天翼部落酋长，销售代表，渠道经理，区域销售经理，客户代表，渠道/分销专员，客户经理
电子
具体岗位：研发工程师，电子工程师/技术员（兼职），电子技术研发工程师，项目经理，储备干部 硬件电子工程师助理，产品开发/技术/工艺，物料认证工程师，电子技术研发工程师，电子技术研发工程师，项目管理，工程师，电子工程师
电源/电池/照明
具体岗位：学生实践（兼职），储备干部，调试，白光技术员，技术员，初级工程师，PECVD实习生，实习生，实习工程师，可靠性仿真分析（ANSYS）
其他
具体岗位：厂区生产科数据管理员，生产员，PC，生产组长，资深管理创新工程师，生产文员，经理，助理生产经理，生产领班/组长，制造组长
就业职业分布
生产工艺
24.1%
电子/电器通用技术
11.6%
销售业务
5.4%
电子
3.4%
电源/电池/照明
2.6%
其他
52.9%
就业行业分布
电子技术/半导体/集成电路
53%
新能源
10%
计算机软件
7%
仪器仪表/工业自动化
6%
通信/电信/网络设备
5%
互联网/电子商务
4%
其他行业
3%
贸易/进出口
2%
汽车及零配件
2%
机械/设备/重工
2%
就业地区分布
深圳
36%
上海
17%
广州
7%
北京
6%
成都
6%
无锡
6%
苏州
5%
杭州
5%
东莞
4%
武汉
4%
电子封装技术专业简介：
电子封装技术是一门新兴的交叉学科，涉及到设计、环境、测试、材料、制造和可靠性等多学科领域。部分开设院校将其归为材料加工类学科。电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳，起着安放固定密封，保护集成电路内置芯片，增强环境适应的能力，并且集成电路芯片上的铆点也就是接点，是焊接到封装管壳的引脚上的。
电子封装技术专业培养目标：
电子封装技术专业培养适应科学技术、工业技术发展和人民生活水平提高的需要，具有优良的思想品质、科学素养和人文素质，具有宽厚的基础理论和先进合理的专业知识，具有良好的分析、表达和解决工程技术问题能力，具有较强的自学能力、创新能力、实践能力、组织协调能力，爱国敬业、诚信务实、身心健康的复合型专业人才。